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黔西南塑料管材设备 高通CES祭出“全栈赋能”杀手锏,一块芯片带8块屏,重塑软件定义汽车底座

发布日期:2026-01-08 12:28 点击次数:85

塑料管材设备

编辑 | 志豪 黔西南塑料管材设备

车东西 1 月 6 日消息,在 2026 年国际消费电子展(CES 2026)上,高通技术公司通过一系列覆盖软件架构、硬件量产、行业生态及连接技术的深度发布,系统地展示了其在汽车行业向“软件定义汽车(SDV)”及“智能体 AI(Agentic AI)”转型过程中的核心地位。

此次高通不仅展示了技术的演进,更通过与谷歌及中国整车厂、软件供应商的作,勾勒出一幅从云端开发到端侧体验的完整数字化蓝图。

一、高通加强软硬作 旗舰平台在中国车企发

汽车产业转型的深层逻辑正在从单一的硬件升级转向全生命周期的软件赋能。

高通与谷歌今日宣布深化其长达十年的战略作,标志着双方将骁龙数字底盘与谷歌汽车软件栈的集成提升到了前所未有的深度。

双方不仅致力于简化下一代 SDV 的开发流程黔西南塑料管材设备,更核心的动作在于加速“汽车 AI 智能体(AAA)”的普及。

通过融 Gemini Enterprise 的云端能力与骁龙平台的端侧算力,未来的汽车将能够更地预测并响应用户需求。

谷歌与高通的作

为了解决开发率与后期维护的行业痛点,双方引入了基于谷歌云 Axion 裸金属实例的骁龙虚拟 SoC(vSoC)技术,支持车企在无物理硬件的情况下完成云原生开发。

此外,针对车载系统碎片化问题,“ Project Treble ”将为多代骁龙平台提供长达十年的软件更新支持,这一举措从底层架构上确立了高通与谷歌在规模化交付技术方面的导力。

硬件层面的突破则由高通与零跑汽车的紧密协作给出了实证黔西南塑料管材设备。

零跑汽车新旗舰车型 D19 将成为全球款搭载“双骁龙汽车平台至尊版(骁龙 8797)”的高能中央域控制器量产车型。

零跑 D19

这一跨域融解决方案将智能座舱、驾驶辅助(ADAS)、车身控制及车载网关统一整至单一系统,实现了从分布式架构向中央集中式架构的演进。

依托 Qualcomm Oryon CPU 与 Hexagon NPU 的强大异构计算能力,该系统能同时支撑座舱全模态 AI 大模型与驾驶辅助 VLA 多模态模型的运行,在支持多达 8 块高清显示屏及 18 路音频输出的同时,确保了 L2 级高阶驾驶辅助功能的响应,为行业提供了软件定义汽车的高能蓝图。

二、ADAS 平台成熟 多家车企开始采用 黔西南塑料管材设备

在高阶驾驶辅助域,高通正在通过开放生态构建更深的市场护城河。特别是在中国市场,Snapdragon Ride 平台展现出了强的生态吸引力。

目前,元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等多家中国先的 AI 软件栈厂商,均已基于该平台打造高能、高能的驾驶辅助解决方案。

高通通过提供从骁龙 8650 到至尊版 8797 的完整梯队,以及成熟的开发工具链,助力车企在复杂城市场景下实现高阶智能驾驶功能的规模化部署。

数据显示,已有过 30 个中国汽车项目及一级供应商采用了该平台,预计未来一年半内全球将有过 20 款新车型投入量产,这种软硬件协同的路径正大幅降低车企的开发复杂度和时间成本。

除了核心算力与软件生态,高通在基础设施层面的连接技术亦在同步进化。

高通汽车解决方案

截至 2025 年 6 月,集成端侧 AI 能力的骁龙座舱平台已覆盖全球过 7500 万辆汽车,丰田等车企已宣布在其主流车型如 RAV4 中采用新一代骁龙座舱平台。

为了进一步增强道路安全,隔热条PA66生产设备高通推出了款汽车 5G 轻量化(RedCap)调制解调器 A10,并与现代摩比斯展示了增强型 V2X 解决方案。

该方案能在传统传感器视野受限的非视距环境下,通过车路协同技术检测盲区风险,为规避碰撞提供更早的预警与制动支持。

从底层的通信模组到顶层的智能体交互,高通正通过骁龙数字底盘这一有机整体,驱动全球主要汽车制造商迈向一个更加智能、互联且安全的出行新时代。

电话:0316--3233399

结语:高通实现全栈式赋能

高通在 CES 2026 期间的一系列发布,也使其实现涵盖底层架构、软件栈及连接技术的全栈式赋能。

从本月行情来看,黑马月初三点预判还是靠谱的,大盘如期回调,大科技也跌了不少,大量细分赛道跌了20%左右,AI应用端因股神上车谷歌也有所表现,但没有炒起来,后面仍是;高低切换及赛道切换仍在酝酿中,还没有正式上演,将12月份及下阶段春季行情中呈现。

一系列发展成果以数字显现,充分印证了青岛市过去五年的发展实力,交出了一份令人振奋的高质量发展答卷。除却地区生产总值和海洋生产总值的突破,青岛在其他发展域的成果同样亮眼:

今年,600个工业项目列入江苏省级重大工业项目清单,项目计划总投资15498亿元,当年计划投资3696.8亿。截至4月底,已完成全年计划投资的41.4%,序时进度8.1个百分点,高于去年同期1.4个百分点。

在位于苏州工业园区的贝昂智能科技股份有限公司的生产车间内,空气循环扇和净化器正在产线上紧锣密鼓地完成组装。除了面向国内市场,它们还将“出海”销往全球各个地区。

通过深化与谷歌的软件协同、联零跑等厂商推进高能平台量产,以及构建日益成熟的 ADAS 生态,高通正持续巩固其在软件定义汽车时代的底座地位。

这种跨域、跨地域的深度协作,不仅加速了智能体 AI 在出行场景的落地黔西南塑料管材设备,也为全球汽车产业向智能化、互联化转型提供了具确定的技术路径。

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