瑞银发布研报表示，2026年将是AI供应链强劲增长的又一年。随着大规模云服务商资本开支的持续扩张、AI硬件技术的快速更迭以及组件供应链的紧平衡，亚洲硬件行业正迎来新一轮的发展机遇。

　　大规模云服务商资本开支保持强劲

　　报告预测，2026年全球顶级云服务商的资本支出预算将实现34%的同比大幅增长通化隔热条PA66生产设备，达到约4240亿美元。这一动力主要源于云服务和互联网业务的持续扩张，其中云服务收入增速回升至28%以上。

　　同时，OpenAI和Anthropic等先的AI模型厂商正积投入，以提升模型能力并维持相对于谷歌等巨头的竞争优势。尽管市场对AI货币化和电力供应存在担忧，但这些因素尚不足以阻碍2026年的支出规模。

　　 AI GPU、ASIC与服务器的共赢

　　瑞银认为2026年将呈现AI GPU与定制化芯片(ASIC)共同繁荣的局面。英伟达的Blackwell平台(GB200/GB300)在2026年将进入大规模交付期，预计全年交付约6万个机架。随着2026年下半年Rubin平台的推出通化隔热条PA66生产设备，市场将经历从Blackwell到Rubin的平稳过渡。Rubin引入的模块化免线缆计算托盘设计，可使组装和维护速度提高18倍。

所谓一元二次方程根的分布问题，实质就是其相应二次函数的零点(图象与z轴的交点)问题因此，一元二次方程的实根分布问题，即一元二次方程的实根在什么区间内的问题，借助于二次函数及其图象利用数形结的方法来研究是非常有益的

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定轴定区间是区间值的基础部分通化隔热条PA66生产设备，涉及方法共计两种：

　　由谷歌和亚马逊主导的定制芯片(ASIC)正在加速放量。谷歌的TPU v7和亚马逊的Trainium T3预计在2026年大规模部署，隔热条PA66生产设备Meta也计划在同年下半年推出其ASIC方案。

　　在AI热潮之外，传统通用服务器也表现出高个位数至中位数的复苏增长。

　　组件商的“春天”与品牌商的“逆风”

　　瑞银指出了增长红利在产业链上下游的分配不均。一方面，机架电源、散热、PCB/基板等市场的总规模有望持续扩大。另一方面，多种原材料(尤其是内存)的供应紧张，为组件创造了一个“卖方市场”，赋予了它们更强的定价权。因此，组件商将从“量价齐升”中双重受益。

　　存储等核心组件供应持续紧张，形成“卖方市场”，这虽有利于组件供应商，但给PC和智能手机品牌商带来了高昂的成本压力。受存储器高价影响，瑞银下调了2026年PC出货量预测，预计该年度有4%的衰退。智能手机增速也因大宗商品价格上涨而放缓至2%。

　　青睐AI硬件和组件供应商

　　瑞银认为，2026年股价的驱动因素仍将是销售和盈利增长，而非进一步的估值扩张，该行仍然认为佳机会存在于那些能充分受益于AI服务器上量、并能提升单机价值或附加值的供应商中。其看好的股票包括服务器ODM厂商(广达、鸿海、纬创、纬颖)和组件供应商(台达、健策、AVC)，以及在镜头域受益于折叠屏和可变光圈规格升级的大立光。

　　考虑到较高的投入成本(尤其是存储)通化隔热条PA66生产设备，瑞银对品牌公司(华硕、联想、技嘉、微星)以及较少受益于AI服务器的ODM和组件公司(仁宝、和硕、英业达、景硕)持更为谨慎的态度。