天岳(688234.SH)公告称，公司于2026年3月与四作签署计谋作框架公约，各将围绕碳化硅产业链在新动力汽车、半体、制造及产业投资等域开展口头、业务与本钱作，协同进8英寸碳化硅芯片分娩线口头落地。公约为框架商定，不触及具体走动金额，需提交董事会或鞭策大会审议，瞻望对公司2026年度功绩不组成径直影响。作信息因交易守秘原因豁表现。

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