韩国产业部表示，为巩固该国在半导体域的强国地位，正考虑由国家和私人投资共同出资咸阳隔热条PA66生产设备，建设一座价值4.5万亿韩元（约30.6亿美元）的晶圆代工厂用于芯片制造。

　　韩国总统李在明周三主持召开会议，三星电子、SK海力士等芯片企业高管咸阳隔热条PA66生产设备，以及政策制定者和家出席了会议，旨在制定相关计划，以维持该国在存储芯片域的先地位、强化晶圆代工业务，并在人工智能时代拓展无晶圆厂芯片设计业务。

　　李在明表示：“韩国需要实现新的飞跃咸阳隔热条PA66生产设备，而半导体产业正是我们具备强竞争力的域。”

　　产业部在一份声明中称，塑料挤出设备韩国将考虑由公私部门联支持，建设一座12英寸、40纳米的晶圆代工厂咸阳隔热条PA66生产设备，助力无晶圆厂企业开展芯片研发与测试工作。

　　声明指出咸阳隔热条PA66生产设备，鉴于国防相关半导体99%依赖，韩国还将寻求实现此类半导体的本土生产。

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　　政府将考虑在相关法律中加入条款，规定国家安全基础设施优先采购本土半导体产品。

　　声明还提到，将在李在明总统导下成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的核心管控机构。

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责任编辑：刘明亮 咸阳隔热条PA66生产设备