如若说客岁是光模块的大年白银隔热条PA66，那么本年定是PCB的大年。

本年上半年，光模块依然是可以的选项，但PCB这个选项俨然有自后居上的迹象。原因恰正是，PCB在光通讯行业中的地位变得越来越举足轻重。

摩根士丹利近日发布份商讨陈说，指出AI 光通讯PCB是刻下天下PCB行业里具诱骗力的结组成长赛谈之，头部厂商有望同期吃到出货量增长和家具价值提拔的双重红利。

在这刻，光模块和PCB，都成为了“站在光里”，共同上前奔走的小伙伴。

Part.01

光通讯PCB：从糟塌到主角

跟着国外云厂商的 AI 集群限制从几万张GPU快速扩容到几十万张别，GPU 之间的互联需求呈指数增长，而光模块即是兑现数据速传输的中枢载体。简便来说，AI 集群越大，需要的光模块数目就越多；光模块的速率越，对里面 PCB 的技艺条件就越。

这就带来了两个中枢的增长逻辑：个是 “量” 的增长，光模块出货量的爆发径直带动 PCB 需求同步上升；另个是 “价” 的提拔，光模块从 400G 向 800G、1.6T 甚而 3.2T 升的流程中，PCB 的技艺难度和价值量都在跳式增长。

大摩的产业链调研泄露白银隔热条PA66，光模块 PCB 的价值提拔主要来自三个维度。先是基材升，400G 期间多量使用 M6 别的覆铜板，到了 1.6T 期间，为了保险速信号的竣工，须领受规格的 M7 乃至 M8 材料，材料老本径直上了个台阶。

其次是层数增多，400G 光模块的 PCB 般只需要 10 到 12 层，到 800G 升到 12 到 14 层，1.6T 家具则需要 14 到 16 层，假想复杂度的提拔径直了加工难度和家具单价。

后是工艺迭代，400G 期间用常常的 HDI 工艺就能得志需求，但 1.6T 以上的速家具须领受精密的 mSAP 改革半加成工艺，才能兑现雅致的清亮布局，省俭光模块里面的珍重空间。这种工艺早大限制哄骗在苹果 iPhone 的主板上，技艺壁垒很，能作念的厂商寥寥几。

三重身分近似下来，单块光模块 PCB 的平均单价从 400G 期间的约 10 好意思元，提拔到 1.6T 期间的 20 到 30 好意思元，价值量径直翻了 2.5 倍。关节的是，家具的毛利率也从 20 到 30 的常常水平，跃升到 40 到 50 以上，仍是接近端 ABF 载板的盈利水平。

也正是因为量和价的双重驱动，大摩预测，2025 到 2028 年，天下 AI 光模块 PCB 的阛阓限制复增速将达到 83，远于同期光模块出货量 60 的增速。换句话说，这个赛谈的成长弹，比大热炒的光模块自身还要。

Part.02

三年翻六倍的渊博赛谈

好多东谈主可能会酷爱，光通讯PCB的赛谈到底有多大？是小小闹的细分阛阓，照旧能重塑行业花式的大增量？

大摩给出了明确的测算：2025 年天下 AI 光模块 PCB 的总阛阓限制约莫是 6.2 亿好意思元白银隔热条PA66，到 2028 年将增长到 37.73 亿好意思元，三年时分翻了六倍。

这个体量是什么看法？可以拿大熟悉的耗尽电子 PCB 需求作念对比。面前苹果公司行动天下大的 HDI PCB 采购，每年的有关需求简略在 30 到 35 亿好意思元之间。也即是说，按照刻下的增长速率，AI 光模块 PCB 的阛阓限制在 2027 年就会追上苹果系数耗尽电子 HDI 的采购体量，到 2028 年还会越过越。

如若放在系数天下 HDI PCB 阛阓里看，面前天下阛阓总限制约莫是 162 亿好意思元，到 2028 年，仅 AI 光模块这个场景带来的 PCB 增量，就十分于刻下天下 HDI 阛阓的 23。

这个对比的意料远不啻于数字自身。曩昔十几年里，苹果直是 PCB 行业技艺越过、产能投资和盈利水平的中枢驱能源，数厂商靠着插足苹果供应链兑现了功绩飞跃。而当今，AI 光通讯正在成为 PCB 行业下个别的需求引擎，不仅能带来可不雅的功绩增量，还可能再行洗系数行业的竞争花式。

虽然，阛阓上也直有担忧的声息：畴昔共封装光学（CPO）技艺普及之后，是不是就不需要可插拔光模块了？PCB 的需求会不会径直清除？

针对这个问题，大摩的天下光模块团队也给出了明确判断：CPO 如实是长期的技艺演进向，塑料管材设备但中期来看对可插拔光模块的影响相等有限。琢磨到制造良率、散热复杂度、老本、生态适配和运维难度等多重身分，CPO 的大限制买卖化哄骗至少要比及 2027 到 2028 年之后。况且即便到了阿谁时候，可插拔光模块和 CPO 也会长期共存，不会出现后者替代前者的情况。

也即是说，至少在畴昔 3 到 5 年的投资周期里，AI 光模块 PCB 的增长逻辑口舌常塌实的，不会被技艺迭代卤莽颠覆。

Part.03

三中枢厂商谁能？白银隔热条PA66

赛谈的景气仍是是行业共鸣，但具体到投资办法上，不同厂商的受益进度和功绩弹天壤之隔。大摩在研报里掩盖了三中枢厂商，分辩是台湾的臻鼎科技、欣兴电子，以及 A 股的南电路，三的定位和投资逻辑各有不同。

先是臻鼎科技，也即是研报里的 ZDT，这是大摩看好、合计份额提拔弹大的办法。

臻鼎原本是苹果供应链的中枢 PCB 厂商，靠着给 iPhone 作念主板，早早累积了熟练的 mSAP 工艺武艺，而这项武艺刚好匹配了 1.6T 以上速光模块的 PCB 需求。凭借技艺上的先发势，臻鼎从 2025 年驱动快速切入头部光模块厂商的供应链，份额抓续提拔。

证实大摩的测算，2025 年臻鼎在天下 AI 光模块 PCB 阛阓的全体份额约莫是 7.5，其中在 1.6T 端阛阓的份额约为 5；预测到 2028 年，公司的全体阛阓份额将提拔到 20，1.6T 及以上端阛阓的份额是有望达到 25，成为行业里份额增长快的厂商。

除了光模块 PCB 除外，臻鼎的 ABF 载板业务亦然大看点。公司圳的 ABF 工场仍是在 2026 年季度兑现盈利，雄工场也按打算在 2026 年下半年插足量产阶段，这块业务相似度受益于 AI 算力芯片的爆发。 基于对份额提拔和盈利的判断，大摩上调了臻鼎的盈利预测，给出的目的价为 666 元新台币，对应 2027 年 27.5 倍市盈率、2028 年 20 倍市盈率。

其次是欣兴电子，行动行业传统龙头，欣兴是光模块 PCB 域的老玩，同期亦然天下 ABF 载板的中枢供应商，属于矜重型的龙头办法。

欣兴的势在于行业地位清爽，度绑定国外头部光模块和芯片厂商，能够充共享受行业全体的量价王人升红利。伏击的是，公司的 ABF 载板业务行将插足新轮上行周期：跟着 AI 芯片、收集芯片纷纷领受大尺寸、规格的 ABF 载板，行业将从 2027 年驱动再行插足供不应求的景色，缺口到 2030 年可能达到 5 到 10。

在供需孔殷的布景下，端 ABF 载板的价钱有望抓续上升，径直带动公司的毛利率和盈利水平大幅提拔。大摩预测，欣兴的 IC 载板业务毛利率将从 2025 年的 15.2，徐徐提拔到 2028 年的 37.1，盈利弹相等可不雅。

大摩给欣兴电子的目的价为 1285 元新台币，评为配，合计公司将同期受益于光模块 PCB 的增长和 ABF 载板的新轮景气周期。

后是 A 股的南电路，这是国内光通讯 PCB 的对龙头，亦然国产替代的中枢受益办法。

南电路的中枢逻辑在于供应链原土化。在 AI 算力提拔加快、半体自主可控趋势明确的大布景下，国内光模块厂商、做事器厂商都在徐徐提拔原土供应链的采购比例，南电路行动国内技艺实力强的端 PCB 厂商之，当然是大的受益者。

公司的业务布局相等平衡，除了光通讯 PCB 除外，做事器 PCB、汽车电子 PCB 和 IC 载板业务都在快速成长，能够变成多点守旧。其中 IC 载板业务跟着国内晶圆厂和封测厂的产能彭胀，增长速率相等快，成为公司的二增长弧线。

不外大摩对南电路的评为中，目的价 400 元东谈主民币，主要原因是合计刻下股价仍是较多反应了阛阓对公司成长的乐不雅预期，估值相对偏。但长期来看，公司的国产替代逻辑和成长详情依然口舌常塌实。

本文源自：智通财经APP

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