新恒汇(301678)是全球智能卡柔引线框架头部厂商，是全球具备多数目踏实供货的三大柔引线框架分娩厂之，掌合手精度金属名义图案描画等中枢技能巴中隔热条PA66厂家，居品全球市占率30。公司主商业务收入由智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大类组成。近几年公司功绩稳步增长，2022年至2024年营收及归母净利润复增速辞别为10.97和30.06。2025年前三季度，公司营收同比增长，三季度单季增速跳动升迁。

全球智能卡行业已插足发展老到期，成为宇宙大的智能卡诈欺商场之。智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片镶嵌卡基并压制成卡片方式，再写入卡片操作系统(COS)，终竣事数据的存储、传递、处置等。跟着智能卡技能的日趋老到，智能卡诈欺域也加闲居，当今遍及诈欺于出动通讯、金融支付、身份识别、众人行状等域。左证沙利文预测，智能卡行业商场鸿沟在2023年预测为344.7亿元。蚀刻引线框架可骄横密度封装条件，左证QY Research统计数据，预测2029年全球半体引线框架商场鸿沟将达到352亿元。行业竞争情况来看，当今全球具备多数目踏实供货的柔引线框架的主要分娩厂包括新恒汇在内仅3，竞争款式较为细腻。结Eurosmart统计数据，2024年新恒汇智能卡业务中枢封装材料柔引线框架市占率约32，商场份额排行二。

公司领有批教养丰富的研发及分娩团队，主理制订了“集成电路(IC)卡封装框架”国法式(GB/T39842-2021)巴中隔热条PA66厂家，是“半体行业协会金融安全IC卡芯片迁徙产业促进定约”成员单元。此外，公司“大鸿沟集成电路用精度引线框架研发及产业假名堂”曾入选2019年度山东省研发规划，“精度蚀刻引线框架分娩名堂”曾入选2020年度山东省要紧名堂。

智能卡业务是公司的传统中枢业务，2024年在公司营收中占比约七成。该业务主要选拔体化的规划模式，自产要害封装材料柔引线框架用于智能卡模块封装，面保证低资骨子量的用封装材料供应、进而升迁居品的委派智商，另面也利好智能卡模块封装利润率的升迁。公司依托自产柔引线框架向下流蔓延，塑料挤出机设备为客户提供智能卡模块居品及模块封装做事，居品度渗入通讯、金融、交通、身份识别等诈欺域。在协同应下，公司是国内主要的智能卡模块供应商之，具备年产约23.42亿颗智能卡模块的分娩智商，商场占有率达13。

公司积向蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装等业务域蔓延拓展，造功绩新增长点。在蚀刻引线框架面，公司自主研发了卷式掩膜激光直写曝光技能、卷式贯穿蚀刻技能等中枢技能，面向集成电路封测商场，渐渐出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的新址品，现已竣事量产并得手供货客户。蚀刻引线框架行动当今主流大鸿沟集成电路QFN/DFN封装的备原材料，成漫空间广袤，但该域主要由日韩等外资企业占据，公司或受益于将来国产化程度的加快。在物联网eSIM芯片封测域，公司出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新址品或做事，当今下搭客户已得手障翳紫光同芯等芯片瞎想厂商及中移物联等物联网厂商。2024年上述两项新业务计孝顺营收2.42亿元，收入占比由2022年的14.70增至29.84，成为公司现阶段主要的收入增长点。预期跟着密度QFN/DFN封装材料产业假名堂诞生投产，蚀刻引线框架业务鸿沟将跳动膨大。

中邮证券暗示，公司造“要害封装材料+封测做事”体化规划模式，竣事从中枢材意想末端做事的全链条障翳。在主商业务智能卡除外，蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测两伟业务已渐渐成长为公司功绩增长的中枢增量引擎。预测公司2025年至2027年辞别竣事商业收入9.51亿元、11.66亿元、14.32亿元，同比增速辞别为12.97、22.55、22.85，竣事归母净利润辞别为1.58亿元、2.10亿元、2.68亿元，对应EPS辞别为0.66元、0.88元、1.12元，次障翳，予以“增持”评。

记者 刘希玮

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