六盘水塑料挤出设备 小米玄戒O1芯片已出货100万颗并将用于小米汽车，三大自研时期排期同步进

【太平洋科技快讯】在当天举行的小米投资者日上六盘水塑料挤出设备，小米创办东说念主雷军公布自研时期新推崇，玄戒O1芯片出货量已冲破100万颗，已毕限制化商用，并详情后续将搭载在小米汽车上。

昨年，小米发布了玄戒O1芯片，采选3nm制程，野蛮自主绸缪SoC的厂商并未几。苹果领有A系列芯片，三星出Exynos，而大宗厂商则依赖通和联发科。小米集团伙东说念主、小米总司理卢伟冰默示：“这是咱们的款芯片家具，改日咱们很可能会每年出升版块。”雷军也在昨年的小米15周年政策新品发布会上默示，小米自研大芯片自2021年重启，就计算至少投资10年、至少投资500亿元。扫尾2025年4月底，小米玄戒研发进入已135亿元。

据悉，塑料挤出设备该系列芯片改日将笼罩手机、平板、汽车、一稔建造，构建统底层硬件，通东说念主车全生态。当今，小米已明确自研芯片、AI大模子、自研操作系统三者融落地的排期，进中枢时期闭环。

小米计算在2026年于中枢末端上已毕三大自研时期限制化落地，强化时期壁垒，并同步赋能机器东说念主等前沿业务。这种恒久进入与底层冲破，旨在缩短外部供应链依赖，复旧全场景智能生态政策。

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