神工股份(688233)5月13日公告，公司拟向特定对象刊行股票募资不外10亿元济南塑料挤出机设备厂家，扣除刊行用度后用于硅部件扩产模式、碳化硅陶瓷部件研发及产业化设立模式、研发中心设立模式。

神工股份注于集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅部件及半体大尺寸硅片的研发、分娩与销售，具备“从晶体滋长到硅电制品”全经由制造智商，奋发于冲破端半体材料“卡脖子”瓶颈，办事国集成电路自主可控计策需求，得志国内主流集成电路制造商及刻蚀开荒厂商关于端硅材料与硅部件的需求。

本次募投的硅部件扩产模式中，半体硅部件是集成电路制造中等离子刻蚀工艺的中枢耗材，具备精度、洁净、致等严苛条目，是决定晶圆良率与制程踏实的关节措施。长久以来，内行端硅部件商场被国外企业主，国内供应存在产能不及、端家具供给缺口大、关节时刻依赖等问题，成为制约半体产业链自主可控的迫切瓶颈。

神工股份拟通过控股子公司锦州精现实“硅部件扩产模式”。公司当今已具备老练的研发制造体系、完善的质料管控智商与多项自主常识产权，聚焦12英寸曲面电、平面电、气环等端刻蚀用硅部件扩产，好像有提高端家具供给智商与领域化寄托水平，好匹配下流开荒厂与晶圆制造厂的批量需求，卓越强化公司在半体硅部件域的商场竞争力，加速进端硅部件国产化替代程度，助力我国半体产业链关节措施自主可控与质料发展。

碳化硅陶瓷部件研发及产业化设立模式面，隔热条PA66神工股份耕半体联系材料研发制造多年，在碳化硅材料制备、精密加工及半体部件域积蓄了厚的时刻底蕴与产业化素养。神工股份通过控股子公司锦州精辰设立该模式，旨在通过新增CVD-SiC陶瓷部件分娩线及配套研发设施，杀青碳化硅陶瓷部件的领域化量产，切入半体开荒中枢浪掷品赛说念，填补国内端SiC陶瓷部件自给智商不及的产业瓶颈，卓越提高公司商场竞争力及举座盈利智商，保险公司长久可抓续发展。

研发中心设立模式面，神工股份把柄将来的发展蓄意，现实该模式聚焦碳化硅结体、纯碳化硅粉体、精密与用检测等关节时刻研发及产业化，旨在补都材料与部件中枢研发短板、强化端半体部件时刻壁垒，构建“材料—部件—检测—考据”全链条研发体系，为公司半体中枢部件国产替代与领域化落地提供关节时刻维持。

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