（本文作家为 海豚盘问昆玉塑料挤出机设备，钛媒体经授权发布）
文 | 海豚盘问
博通近段时代以来股价不断下落，主若是受到了 “Meta 出售算力” 和 “下流大客户寻求其他供应案” 的影响。其中前者是市集β层面的影响，后者是对公司 alpha 层面的担忧。
其实运转市集对博通 AVGO 的脸色度，主若是但愿它能反抗英伟达阵营。而今博通也运转濒临像同样于的问题，下流大客户也运转寻求其他采纳：①大客户谷歌供应链的多元化；②Anthropic 的订单从整机请托窜改为 XPU 中枢芯片请托。
、谷歌供应链多元化
“谷歌 + 博通 AVGO” 的永恒作，告捷在英伟达竟然控制的 AI 芯片市集 “撕开了个口子”，刻下博通在 AI 芯片的市集份额依然达到 1-2 成。而自本年年头以来，谷歌陆续秘书了在供应链各种化的发达，博通不断层也在财报后阐发了谷歌在其他供应商的事实。
即便谷歌和博通的作依然达到 10 年以上昆玉塑料挤出机设备，并在 AI 芯片市集取得了可以的果，但似乎两的作并莫得那么牢靠？
①TPU 的二供应商
关于下代 TPU，谷歌瞻望将发布 TPU8i（理）和 TPU8t（考验）两款，离别是面向理阶段和考验阶段。不同的是，谷歌将鄙人代中引入新的供应商联发科 MTK 来供应 TPU8i，博通 AVGO 则赓续供应 TPU8t 居品，这是谷歌次在 TPU 供应商中引入二厂商。
②与 Marvell 化作
Marvell 原来与谷歌的作东若是在 Axion3 CPU 域，并未波及数据中默算力域。市集后续又传出谷歌正在和 Marvell 洽谈共同建树两款新 AI 芯片，包括颗内存处理单位（MPU）和颗面向理用的 TPU。在 6 月 Computex 大会时代，又爆出了 Marvell 将为谷歌提供定制采集通讯芯片的音书。
以上，关于下代 TPU8i（理）居品，谷歌正在构建个 “去博通化” 的多供应商架构。
1）谷歌为什么念念单飞？
从谷歌的角度的起程，引入联发科能终了资本裁汰的同期（JPM 调研指出，联发科的措置案低廉 40～50），还能赢得强的设想主权。比如在之前传统的博通 “交钥匙” 的案中，博通认真原材料和代工范例皆进行了转手涨价，其中主要包括封装（CoWoS）代工和 HBM 采购（业内表示涨价幅度在 15-20）。
而关于谷歌而言，但愿能窜改与 ASIC 厂商（博通）的原有作式，引入 COT 模式（Customer-Owned Tooling 客户自有效具/自主设想历程），即谷歌能自行设想芯片模板、径直采购晶圆产能及存储等，而不是让单的 ASIC 供应商认真一说念历程。
2）作模式发生了什么变化？
频繁意思意思上，可以将 ASIC 分为前说念和后说念两部分，其中前说念主若是 ASIC 芯片设想范例（芯片架构界说、RTL 编码、IP 集成等），尔后说念包括了晶圆制造、CoWoS 封装、HBM 采购及测试及良率不断。
在原有的博通作模式中，博通参与了前说念范例中中枢 IP 供应及一说念的后说念范例。而在新的 COT 模式（如 MTK）下，前说念范例基本皆是由谷歌来认真，而将后说念中的部分范例交给联发科去推论，比如尺度化的后端工程设想、传统封装不断等。
a）至于博通在前说念范例中卡位的顶 SerDes IP（400G/ lane），由于博通后确不会授权给非博通流片的芯片。因而在 COT 案中，将采纳联发科自研（224G SerDes）或三、能较低的 SerDes（约占芯片总资本的 25-30）。
b）后说念范例中，此前一说念是由博通手包办，但在 COT 模式下，谷歌将后端设想和尺度制造不断外包给了联发科，将领有完好的架构/IP/系统设想。至于流片不断（找台积电要产能）、HBM 采购，是由谷歌我方去争取，避了 “中间商赚差价” 的情况。
c）MTK 在后说念范例均分摊的活：
- 尺度化的后端工程设想：联发科的 TPU8i 是单芯片案（单块盘算 die+ 颗 I/O die+ 六层 HBM3e），物理终了比拟于博通的双芯片案（两块盘算 die+ 颗 I/O chiplet+ 八层 12-high HBM3e）纯粹得多，不需要处理复杂的多 Die 互连和能 SerDes 带来的信号挑战；
- 传统封装不断：摄取相对熟谙的 CoWoS-S 尺度封装/英特尔 EMIB-T昆玉塑料挤出机设备，而不是博通难度定制化的 CoWoS-L/3D SoIC。
简而言之，新的作模式下，前说念范例主若是谷歌我方来认真，Marvell 能提供采集与连合芯片，部分后说念范例将由联发科 MTK 提拔完成。
3）谷歌离得开博通吗？
咱们觉得谷歌很难脱离博通，后续考验芯片的增量仍将由博通提供，而理芯片 TPU 8i 能否量产请托将是谷歌转向 COT（后续仍有 v9/v10/…多代）的先决条目。
联发科作念的是相对容易的 “单芯片案”，但依然如故履历了屡次的模式迟；而博通从 2025 年的 TPUv7 就运转为谷歌 “双 die” 居品的量产，隔热条设备两的请托智力差距依然是终点显豁的。
亚马逊的 Trainium1、2 是基于 COT 案终了的，可以为谷歌提供劝诫。亚马逊自 2015 年以约 3.5 亿好意思元收购 Annapurna Labs 起步，历经十年，已将芯片的前端设想、后端物理终了等大部分中枢范例内化，且不谈谷歌走向内化需要多长时代，咱们觉得谷歌与亚马逊的中枢互异点在于Scale-up 互连架构的采纳。
Trainium 的 Scale-up 采集基于 PCIe，而 PCIe 是尺度化物理层、存在多商用 IP 供应商（
Synopsys/Cadence/Alphawave 等）。反不雅谷歌，其 ICI/OCS 是自研的带宽有 fabric，速 SerDes 并尺度化的商用替代品，而博通后确不向非博通流片的芯片授权其顶 SerDes IP。意味着谷歌的 Scale-Up 案只好不转向，关于 SerDes 的需求即是信赖的，而当今 MTK（224G）与博通（400G/lane）的 SerDes 案之间仍存在代差。
那么 224G 梗概是什么水平呢？其实如果 MTK 能终了，梗概也能拉近与博通、英伟达之间的差距。至于下代案中，英伟达和博通皆将出 400G 以上的居品。
天然市集上有熟谙、的 SerDes 居品，但谷歌如故念念寻求 “降本” 和 “能” 两面的均衡，公司也谋略将 MTK 的 224G 主要去承担 AI 理的磋议任务。如果能顺利转为 COT 案后，能让公司终了降本的同期，还能对博通有了多的 “议价” 底气。
但即便时期力赶不上博通，何如联发科太低廉，有调研指出谷歌下下代居品 v9 存在降规的可能，从博通的 400G SerDes 转向联发科的 300G SerDes，若 v9 将由联发科主，意味着谷歌 v8i 的 COT 案跑成。但另有调研指出，谷歌 COT 团队当今仍在穷苦化 v8 模式。
鉴于两种市集信息相互架，不妨脸色博通与谷歌坚决的永恒条约，条约现实由博通为谷歌改日几许代 TPU 建树并供应定制 TPU，咱们觉得永恒条约对谷歌供应商锁定加多了信赖（尽管不具备排他）。因为字据 Trainium-3 的居品周期，从见地到量产出货的完好周期约为 3 年，作伙伴敲定发生在发布前约 18 个月，在研发周期后段很难再窜改向。
综制程节点接入、SerDes IP、前说念工进程、的芯片/封装设想、盘算/采集/存储架构 know-how 等揽子智力，博通现阶段仍具有先势，加之二者长达 10 年的作干系，短中期来看谷歌与博通脱钩的可能较低。二、Anthropic 的订单窜改
博通 AVGO 与 Anthropic 的订单从 “整机柜” 式转成只提供 “XPU 等芯片”，这径直影响博通收入预期的同期，也会让市集顾忌博通采集连合等面的智力。
先要搭伙“整机柜请托”，其中博通不会我方坐褥线缆、进行拼装等，多是种 “总包” 的模式。具体是将物理 制造、拼装、线缆集成等责任，交给 ODM、OEM 及三供应商来完成，博通将提供芯片、设想和系统架构，但会把整机柜收入皆计入自己营收中。
在整个这个词机柜中，会包括 ASIC/GPU 芯片、存储、采集连合组件、电源系统、散热/冷却组件、机壳等机械件、系统拼装等面。博通自己将主要提供其中的 XPU 芯片、以太网交换芯片 (Tomahawk)、NIC、PCIe switch、SerDes/光 DSP，以及 scale-up/scale-out 的采集案和整柜参考设想。
结英伟达机柜 BOM 价值量占比以及市集对 Anthropic 订单窜改后产生的收入影响（->25）来看，预估博通的机柜案中 TPU/XPU 的价值量占比 (25) 将是显豁低于英伟达的。
Source：MS,Dolphin Research
从 Anthropic 角度起程，主若是因为：①早期的边界较小，整机柜的请托比较便，而边界擢升后经济就不及了；②不念念受制于谷歌、博通等公司，念念掌抓产业链的主权。
将谷歌和博通在 TPU 的作进行拆解，能了了的看到谷歌 TPU 架构里
scale-up/scale-out/scale-across 三层采集的架构、拓扑、条约基本皆是谷歌主的，博通中枢是提供物理层的芯片，比如 ASIC、SerDes 等居品：
1）Scale-up（盘算集群 Pod 里面）：中枢皆是谷歌我方的东西
①ICI：谷歌自研的芯片间互连条约。每个 Ironwood 主机有 4 颗 TPU，个机架 64 颗构成个"cube电话：0316--3233399相关词条:不锈钢保温 塑料管材设备 预应力钢绞线 玻璃棉板厂家 pvc管道管件胶
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